国内首条多材料光子芯片产线即将建成:不再依赖极高端光刻机

时间:2022-10-18 14:23:26 来源: 网易科技


光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产,而不像电子芯片一样,必须使用EUV等极高端光刻机。

10月18日消息, 随着芯片技术升级迭代,光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑。

据报道,从中科鑫通获悉,国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备,预计将于2023年在京建成,可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求,有望填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。

光子芯片是光电子器件的核心组成部分,与集成电路芯片相比存在多处不同。例如:

从性能而言,光子芯片的计算速度较电子芯片快约1000倍,且功耗更低。

从材料而言,InP、GaAS等二代化合物半导体是光子芯片更为常用的材料,而集成电路一般采用硅片。

从制备而言,光子芯片的制备流程与集成电路芯片存在一定相似性,但侧重点在于外延设计与制备环节,而非光刻环节。民生证券指出,这也决定了光子芯片行业中,IDM模式是主流,有别于标准化程度高、行业分工明确的集成电路芯片。

值得一提的是,相较于电子芯片,光子芯片对结构的要求较低,一般是百纳米级,因此降低了对先进工艺的依赖。中科鑫通总裁隋军也表示,光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产,而不像电子芯片一样,必须使用EUV等极高端光刻机。

据Gartner预测,到2025年全球光子芯片市场规模有望达561亿美元。

目前来看,全球市场中,高意集团(II-VI)、Lumentum等占据领先地位,长光华芯、源杰科技等本土企业已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等领域取得进展。

另外,9月中旬也有消息传出,台积电已与英伟达合作硅光子集成研发项目,前者将在图形硬件上使用COUPE硅光子芯片异构集成技术。

华泰证券指出,未来我国光子芯片厂商成长路径有望经历两个阶段:

第一,在细分领域凭借自身技术实力,绑定优质客户,推进本土化进程;

第二,产品品类横向扩张,打开远期成长天花板。

由于光子芯片行业细分品类较多,中短期内,分析师看好在细分领域中具备深厚技术积累,且已绑定优质客户的国产厂商,有望占据先发优势;长期则看好具备较强横向扩张能力的光芯片企业。

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